波峰焊設備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性：

1、焊接參數不同。

同一塊線(xiàn)路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線(xiàn)路板上的所有焊點(diǎn)在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿(mǎn)足高品質(zhì)線(xiàn)路板的焊接要求；

2、在實(shí)際應用中比較容易出現問(wèn)題。

*熱沖擊過(guò)大時(shí)容易造成整塊線(xiàn)路板變形，從而使線(xiàn)路板頂部的元器件焊點(diǎn)開(kāi)路

*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現二次熔化

*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過(guò)高而損壞

*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊

3、運行成本較高。

在波峰焊的實(shí)際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運行成本；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因為無(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤(pán)上的銅，時(shí)間一長(cháng)便會(huì )使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決；

4、維護與保養麻煩。

生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì )留在波峰焊的傳送系統中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復的設備維護與保養工作；

5、線(xiàn)路板設計不良給生產(chǎn)帶來(lái)一定的困難。

有些線(xiàn)路板在焊接時(shí)，由于設計者沒(méi)有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況，無(wú)論我們設定什么樣的波峰焊參數和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿(mǎn)意（例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進(jìn)行補焊，從而降低了產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。