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波峰焊設備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性：1、焊接參數不同。同一塊線(xiàn)路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相
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波峰焊與回流焊是兩種比較常見(jiàn)的焊接方式，下面我們就來(lái)談一下波峰焊與回流焊的區別。 表貼。表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據了地位。典
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